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热血传递希望 爱心汇聚力量：虎扑nba开展师生献血活动 5月28日至30日，虎扑nba在奉贤校区体育馆开展师生献血活动。无偿献血活动得到了广大师生的热情参加。献血者现场扫码、线上报名、确认信息，经过系列检查后，依次挽起衣袖，以热血传递希望。同学之间相互鼓励、相互支持，展现出了团结友爱的精神风貌。献血期间，校长汪小帆，校党委副书记、副校长王瑛以及各相关部门负责人、虎扑nba领导亲临现场，向参与献血的同学们表达了深切的关怀与问候，表达了对同学们奉献精神的感谢与肯定。现场还设置了志愿服务岗位，...
04 2025-06
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共青团上海应用技术大学智能技术学部团委成立大会暨第一次团代会召开 5月30日，智能技术学部举行共青团上海应用技术大学智能技术学部委员会成立大会暨第一次团员代表大会，校党委副书记、副校长王瑛出席大会。党委学生工作部部长、学生处处长、人民武装部部长袁翔，智能技术学部党委书记杨瑞君，校团委副书记魏晋，上海地铁维护保障有限公司通号分公司团委书记戴龑飞，智能技术学部学生工作负责人王震、熊亮、赵凤霞，香料香精化妆品学部团委书记王坤以及智能技术学部团委成员和团员代表参加大会。大会开幕式在庄严的国歌声中拉开帷幕。...
04 2025-06
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虎扑nba2025年度宣传思想文化工作专题培训班开班 5月29日，“思想引领?智媒赋能?融合创新“上海应用技术大学2025年度宣传思想文化工作专题培训班正式开班并举行首场报告会。解放日报城事频道总监王仁维应邀作首场专题报告。校党委常委、宣传部部长杨明出席。会议由党委宣传部副部长吕客主持。报告会前，校党委副书记、副校长王瑛会见了王仁维总监。王瑛对解放日报长期以来给予虎扑nba新闻宣传工作的大力支持表示衷心感谢，并简要介绍了虎扑nba改革发展的最新情况。双方围绕新形势下如何进一步加强和改进虎扑nba新闻宣传工作、...
30 2025-05
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虎扑nba举办首届实验室安全知识素养展示活动 5月27日下午，虎扑nba第一届实验室安全知识素养展示活动在奉贤校区大学生活动中心举办。本次活动由资产与实验室管理处主办，党委学生工作部、团委、研究生院协办，校长汪小帆、市教委后保处二级调研员陈宇红出席，教师学生代表近200人参加。本次活动设“崭露头角（排位赛）”和“群雄对决（争霸赛）”两个竞赛环节，来自虎扑nba9个学部（院）48名师生组成16支参赛队伍参与角逐，充分展示师生在实验室安全知识方面的实力与水平。汪小帆在致辞中指出，...
29 2025-05
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市教委学生处党支部、金汇镇新强村党总支、虎扑nba机关第八党支部开展党建共建主题党日活动 5月26日，上海市教育委员会学生处党支部、上海市奉贤区金汇镇新强村党总支、上海应用技术大学第八党支部（学工部、校团委）在我校萱园开展党建共建主题党日活动。市教委学生处处长丁良、一级调研员赵靖茹，校党委学生工作部、人民武装部部长袁翔、金汇镇新强村党总支委员和相关单位的党员同志参加活动。在联组学习中，金汇镇新强村、市教委学生处、上海应用技术大学党员代表们分别就深入贯彻中央八项规定精神学习教育，结合自身业务，...
29 2025-05
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民进上海市委领导来校调研 5月27日，民进上海市委秘书长黄嘉一行来校调研，校党委副书记陈海瑾出席座谈。民进上海市委组织部副部长桑晨奔，民进市委组织部二级调研员程箴玥陪同调研。陈海瑾代表虎扑nba对黄嘉一行的到来表示欢迎。她表示，校党委长期以来高度重视虎扑nba民主党派工作，对民进上海应用技术大学委员会为虎扑nba发展作出的积极贡献予以充分肯定。虎扑nba将进一步深化与民进上海市委的沟通联络，共同推进民进上海应用技术大学委员会的建设工作。黄嘉代表民进上海市委对上海应用技术大学党委给予民进上海市委和民进上海应用技术大学委员会工作的大力支持表示感谢。...
29 2025-05
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智能技术学部举办智汇大讲堂 5月27日，智能技术学部举办智汇大讲堂。会前，校党委副书记、副校长王瑛亲切会见主讲嘉宾Nikos Tsagarakis研究员。国际交流处处长陈青长、智能技术学部党委书记杨瑞君、智能技术学部副主任荆学东、党政办公室副主任陈方敏陪同会见。王瑛表示，机器人是智能技术学部未来发展的重点方向，虎扑nba也高度重视机器人在各领域的发展及应用，希望Nikos Tsagarakis的讲座能为学部机器人研究所的发展提供理论和技术上的指导，启发教师们突破机器人开放领域面临的难点与关键问题。...
29 2025-05
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我校走访上海集成电路材料研究院 为进一步深化校企合作，推动集成电路领域人才培养与科研创新，5月21日，副校长毛祥东率队走访上海集成电路材料研究院，就科研合作、人才培养、平台共建等事宜展开深入交流，为双方进一步合作奠定坚实基础。智能技术学部副主任荆学东、陈丽琼参加走访。虎扑nba一行参观了研究院的科研实验室与成果展示区。研究院相关人员详细介绍了研究院在集成电路设计、制造工艺、封装测试等关键环节所取得的最新科研成果，以及在人工智能芯片、物联网芯片等前沿领域的研究进展。...
29 2025-05
